SMT贴片加工的次要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上，有的公司将一个焊盘计算爲一个点，但也有将两个焊算计作一个点的情况。本文以焊盘计算爲一个点爲例。只需求计算PCB板上一切的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等

整个曼哈顿耸立着超过5500栋高楼，其中35栋超过了200米，是世界上*大的摩天大楼集中区。拥有纽约标志性的大厦、洛克菲勒中心、克莱斯勒大厦、大都会大厦等建筑。）墓碑现象（TombStoneEffect）和吊桥现象（Draw-bridgingEffect）比较直观，容易理解，而曼哈顿现象（ManhattanEffect）这看起来有点晦涩，早期的SMT文献翻译者可能因为曼哈顿现象这个词看起来比较炫，所以用的比较多，以致现在很多人不知所以然。立碑在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”tombstone现象)“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中。

smt回流焊废气主要是由焊锡膏里的助焊剂在受热时的蒸发，助焊剂里有许多对人体有害的化学成分，如果对smt回流焊助焊剂废气处理不好长时间后就会对smt操作人员的身体造成损害，广晟德回流焊在这里来谈下smt回流焊助焊剂废气的处理问题smt回流焊smt回流炉应该能做到在外部的腔室里将负载有助焊剂的气体净化，并且将干净气体送回加热区中。举个例子，近发展的系统包括了个两段过滤/分离系统和体化的自清洁功能，从而减少了维护的需求。第段过滤利用了网孔型的滤网，它包含在个箱体内。在进入箱体过程中，助焊剂蒸气经历了个膨胀过程，增加了压力并且产生了小液滴，如果液滴足够大，那么就会从气流中落下来。剩下的蒸汽通过滤网，滤网会将大的、重的颗粒从蒸汽中分离出来。