SMT贴片加工的次要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上,有的公司将一个焊盘计算爲一个点,但也有将两个焊算计作一个点的情况。本文以焊盘计算爲一个点爲例。只需求计算PCB板上一切的焊盘数即可,但是遇到一些特殊的元器件,比如电感、大的电容、IC等
整个曼哈顿耸立着超过5500栋高楼,其中35栋超过了200米,是世界上*大的摩天大楼集中区。拥有纽约标志性的大厦、洛克菲勒中心、克莱斯勒大厦、大都会大厦等建筑。)墓碑现象(TombStoneEffect)和吊桥现象(Draw-bridgingEffect)比较直观,容易理解,而曼哈顿现象(ManhattanEffect)这看起来有点晦涩,早期的SMT文献翻译者可能因为曼哈顿现象这个词看起来比较炫,所以用的比较多,以致现在很多人不知所以然。立碑在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”tombstone现象)“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中。
使胶水充分与沃椿工作温度相符合。胶水的使用温度应为230c--250c;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差50c,会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的背压和点胶速度。对于胶水的固化,一般沃椿生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气。