SMT贴片加工的次要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上，有的公司将一个焊盘计算爲一个点，但也有将两个焊算计作一个点的情况。本文以焊盘计算爲一个点爲例。只需求计算PCB板上一切的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等

人们曾做过许多的尝试。这是因为无铅合金的选择需要考虑的因素很多，如熔点、机械强度、保质期、成本等。人们把目标锁定在富含Tin的合金上，在富含Tin的合金中，Sn/Ag/Cu系列又成为选择的目标。而Sn，Ag，Cu三种合金成份比例的确定也经历了一段探索的过程，这主要是考虑到焊点的机电性能。空洞水平空洞是回流焊接中常见的一种缺陷，尤其在BGA/CSP等元器件上的表现尤为突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及测量方面的差异性较大，至今对空洞水平的安全性评估仍未统一起来。有经验的工程师习惯将空洞比例低于15%-20%，无较大空洞，且不集中于连接处的有铅焊点认为是可接受的。在无铅焊接中，空洞仍然是一个必需关注的问题。

因此要再加入一段电气长度作为补偿。实际完成的治具如图6所示，考虑到接触点的压力也会对量测值产生误差，因此，设计一个固定大小的holder来承接待测物，并加上一个屏蔽的盖子防止高频辐射的干扰，如此就可以得到重复性、稳定性相当高的治具。SMT电子治具加工：作用来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用ICT测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。作用返修检测；机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断，有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC放面的原因；